根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在2023年6月披露的行业整体数据，从可比企业的情况看，2022年中国覆铜板行业十强企业主营收入合计566.16亿元。其中营业收入位列首位的是建滔积层板控股有限公司，2022年营业收入为191.95亿元;位列第二名的是广东生益科技股份有限公司，其2022年营业收入为99.39亿元。这两家企业在行业具有较大业务规模优势，与别的行业内企业拉开。

  目前，我国覆铜板行业成本结构主要由直接材料成本、人力成本和制造费用组成。

  根据中国覆铜板行业代表性上市企业久量股份的成本结构披露，公司的覆铜板产品生产所带来的成本主要有直接材料、直接人工、制造费用、委托加工费等。总的来看，直接材料占比最大，占比超过90%;直接人工占比约2.5%，制造费用占比约5%。

  从地区分布来看，近年来全球覆铜板产能开始逐渐往中国大陆转移，中国覆铜板行业加快速度进行发展，并成为全世界产量及消费量最高的国家，世界各国CCL厂商都将目光聚焦在中国。整体上，全球70%以上的PCB覆铜板都产自中国大陆地区，其次是亚洲别的地方(不包含日本)，日本产量占比则约为5%。

  根据以上分析，对各方面的竞争情况做量化，5代表最大，0代表最小，目前中国覆铜板行业中现有竞争者竞争相当激烈，竞争者数量较多，退出壁垒较高;供应商多为总实力较强、规模较大的企业，覆铜板各类原材料(尤其是电解铜箔)占覆铜板制造成本比重大，供应商对覆铜板行业的议价能力较强;下游电子信息制造业对覆铜板需求量很大，高端产品目前仅掌握在少数企业中，因此购买者议价能力相对较弱;由于行业的成本、技术、人才门槛相比来说较高，潜在进入者威胁较小;覆铜板是PCB的核心组件，PCB又是电子科技类产品中电路元件和期间的关键支撑体，因此替代品威胁很小。五力竞争总结如下：

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