立芯科技获得一种封装结构的开槽办法及封装结构专利
来源：环球国际平台网站 发布时间：2025-04-10 01:51:33
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产品介绍
金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，立芯科技（昆山）有限公司获得一项名为“一种封装结构的开槽办法及封装结构”的专利，授权公告号 CN 115334753 B，请求日期为 2022年8月。
天眼查资料显现，立芯科技（昆山）有限公司，成立于2021年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱24500万人民币，实缴本钱24500万人民币。经过天眼查大数据分析，立芯科技（昆山）有限公司参加招投标项目3次，专利信息40条，此外企业还具有行政许可7个。
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